半导体电子设备由周期向长牛的转变

2019-07-12 23:40:00 来源: 苏州信息港

半导体、电子设备:由周期向长牛的转变

研究逻辑:存储芯片行业牵动下游厂商及整个半导体产业景气度存储芯片占据半导体产业总产值的22%、晶圆产能和资本支出的近1/3,且周期性强于半导体产业整体均值,从而成为半导体产业景气度的“风向标”。同时,投资者也关注在经历两年的繁荣期后,存储芯片行业未来的发展前景。对存储芯片行业的研究,不仅有助于理解这一行业乃至整个半导体产业的周期驱动因素,也能为判断行业中下游未来的发展提供借鉴。

产业变迁:存储芯片从大起大落的历史常态转向稳定获利的“新常态”存储芯片历史上一直呈现出暴涨暴跌的巨幅波动,但近两年来却保持稳定态势,相关企业营收与获利均大幅提升。我们认为这一稳定获利“新常态”的出现主要得益于三个方面的变化,即下游智能终端需求的刺激、产业通过整合并购形成的寡占格局以及企业扩产难度的提高。基于对行业基本面的分析,我们认为企业稳定获利的状态有望在未来较长一段时间内继续得到保持,存储芯片产业将由“周期”转向“长牛”。

前景展望:DRAM仍将维持平衡,NAND或有过剩隐忧DRAM与NAND合计共占据存储芯片产业产值的85%以上。DRAM行业得益于过去频繁发生的破产、并购与整合,目前寡头垄断的格局已然形成,行业供给相对可控。在PC和智能需求的刺激下,我们预计未来DRAM整体供需大概率将保持平衡或供给略微紧缺的状态。而NAND行业尚未发生有效的整合,市场相对分散,厂商难以形成有效自律,整个行业扩产幅度较大。加上来自SSD的需求具有较大的不确定性,未来NAND行业有可能重现产能过剩与价格下跌的状况。

产业链影响:看好外包比例提升背景下大陆存储器封测行业未来发展尽管存储芯片行业一直由IDM厂商主导,但在产品供应紧缺以及产业投资额攀升的背景下,“单打独斗”的模式风险加大,IDM厂商也越来越多地考虑将部分生产与封测环节外包。力成、华东、太极实业(0.00,0.000,0.00%)等已经成为存储芯片厂商重要的封测外包厂。在存储芯片封测外包比例不断提升的背景下,我们看好中国大陆企业凭借成本以及本地市场的供货速度优势,获得更多的外包订单,未来中国大陆有望孕育出类似于力成这样的存储器封测龙头企业。

风险提示下游需求不及预期;扩产程度超出预期;重大偶发性事件可能导致供需情况发生变化

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